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Especificaciones
- Origen: CN (origen)
- Certificación: NONE
- Número de modelo: BGA Reballing Stencils
- Tamaño de la partícula: 1-10 μm
4PCS Universal BGA Stencil para MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM IC poder Reball Pin BGA calor directo plantilla
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Opiniones de los usuarios
S***Z
23 de diciembre de 2020
es perfecto !!! para el Perú llegó en menos de 1 mes exactamente 29 días
S***Z
23 de diciembre de 2020
es perfecto !!! para el Perú llegó en menos de 1 mes exactamente 29 días
Anónimo