Plantilla Universal BGA para MTK MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU RAM, PM Power, IC, Reball BGA Pin, plantilla de calor directa, 4 Uds. ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Item Type: BGA Reballing Stencil
  • Material: Stainless Steel
  • Color: Silver
  • Quantity: 4PCS
  • Nombre de la marca: SDFFJYJK
  • Piezas incluidas: 6 en 1
  • Número de modelo: 4NB601555
  • Material: Acero de aleación S2
  • Conexiones magnéticas: No

Plantilla Universal BGA para MTK MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU RAM, PM Power, IC, Reball BGA Pin, plantilla de calor directa, 4 Uds.

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