Приспособление для снятия эпоксидного клея MECHANIC BGA IC, приспособление для снятия эпоксидной смолы, процессор сотового телефона, Φ 20 мл, инструмент для снятия жидкости для ремонта ► Фото 1/1

Фотографии покупателей

Ещё
7 фото

Спецификации

  • Название бренда: HDCSUN
  • Номер модели: WXLGR
  • Размер частиц: 1-10 мкм

Приспособление для снятия эпоксидного клея MECHANIC BGA IC, приспособление для снятия эпоксидной смолы, процессор сотового телефона, Φ 20 мл, инструмент для снятия жидкости для ремонта

Продавец:
Рейтинг Alitools:
88%
/
Рейтинг Aliexpress:
100%
7.11 31.60 $
26   заказов
/
1   отзывов
Рейтинг: 5

История цены

Уведомление о падении цены

Наш Telegram bot уведомит вас как только цена упадет до желаемой

Отзывы покупателей

A***n
2 мая 2019

В деле не пробовал. Но думаю будет норм. Пахнет адово похоже даже слегка разьел упаковку.

O***v
17 января 2019

сдек 3 недели доставка

Аноним