Приспособление для удаления эпоксидной смолы от клея MECHANIC BGA IC ► Фото 1/5
Приспособление для удаления эпоксидной смолы от клея MECHANIC BGA IC ► Фото 1/5
Приспособление для удаления эпоксидной смолы от клея MECHANIC BGA IC ► Фото 2/5
Приспособление для удаления эпоксидной смолы от клея MECHANIC BGA IC ► Фото 3/5

Фотографии покупателей

Ещё
30 фото

Спецификации

  • Тип ПО: Эпоксидные смолы
  • Номер модели: Adhesive remover liquid
  • Индивидуальное изготовление: Да
  • Capacity: 20ml

Приспособление для удаления эпоксидной смолы от клея MECHANIC BGA IC

Продавец:
Рейтинг Alitools:
87%
/
Рейтинг Aliexpress:
100%
6.98 $
89   заказов
/
13   отзывов
Рейтинг: 5

История цены

Уведомление о падении цены

Наш Telegram bot уведомит вас как только цена упадет до желаемой

Этот товар у других продавцов

Отзывы покупателей

R***v
3 января 2021

товар не прибыл деньги вернули

K***y
18 июля 2020

Все пришло целым, упаковано на 100% отлично. Будем проверять в действии!)

воняет ужасно. Чем-то знаком запах из аптеки. Компаунд берет не весь. проверял на старой плате Самсунг, более менее взял. На iPhone 4s не взял вообще. держал почти 30 минут, после ещё один раз нанес на 1 час и нифига. Я предпологаю более подходит для прозрачного компаунда Самсунг