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Caractéristiques
- Nom de marque: MECHANIC
- Numéro de Modèle: MECHANIC XG-Z40 Tin Solder Paste Flux
- Taille des particules: 25-48 μm
- Item Name: BGA Soldering Tin Cream
- Design: Needle Tube
- Alloy: Sn63/Pb37
- Color: Colorless Transparent
- Type 2: BGA Soldering Paste
- Model 2: Dispenser Needle Solder
- Product: XG-Z40
- Microns: 25-45um
- Application: for Phone PCB BGA Soldering Tools
- Usage: PCB BGA Repairing Tool
- Function: for Phone Circuit Board SMT Welding
- Features 1: Squeeze Tube /Plunger Dispenser
- Features 2: Sticky, Durable, Easy to Replace
- Features 3: No False Welding Phenomenon
- Insulated: Yes
- Suitable for: Phone, Computer Repair Industry
- Material: Soldering Paste Cream
- 100%: High Quality
- Particle Size: 10ml
- Drop Ship: Support
- Condition: New, Unused
- Shipping Time: Within 3 Days
XG-Z40 mécanique étain pâte à souder Flux Sn63 Pb37 25-45um avec seringue pâte à souder pour téléphone carte logique pâte à souder Flux
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
M***c
28 novembre 2020
Good solde.r paste
Anonyme
27 juillet 2020
La livraison du 7/5/2020 au 14/7/2020 !!! Prés-que 2mois !!! Est-ce-que ce normal ??? Mais, merci comme-même.