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Caractéristiques
- Nom de marque: MECHANIC
- Origine: CN (Origine)
- Certification: NONE
- Numéro de Modèle: Mechanic Solder Paste Flux XG-Z40
- Taille des particules: 25-48 μm
- Item Name: BGA Soldering Tin Cream
- Design: Needle Tube
- Alloy: Sn63/Pb37
- Color: Colorless Transparent
- Type 2: BGA Soldering Paste
- Model 2: Dispenser Needle Solder
- Product: XG-Z40
- Microns: 25-45um
- Application: for Phone PCB BGA Soldering Tools
- Usage: PCB BGA Repairing Tool
- Function: for Phone Circuit Board SMT Welding
- Features 1: Squeeze Tube /Plunger Dispenser
- Features 2: Sticky, Durable, Easy to Replace
- Features 3: No False Welding Phenomenon
- Insulated: Yes
- Suitable for: Phone, Computer Repair Industry
- Material: Soldering Paste Cream
- 100%: High Quality
- Particle Size: 10ml
- Drop Ship: Support
- Packing: Bag
Flux de pâte à souder mécanique, 10 pièces/lot, pâte à souder XG Z40 BGA pour téléphone portable carte mère tablette SMT PCB étain
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