Flux de pâte à souder mécanique, 10 pièces/lot, pâte à souder XG Z40 BGA pour téléphone portable carte mère tablette SMT PCB étain ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: NONE
  • Numéro de Modèle: Mechanic Solder Paste Flux XG-Z40
  • Taille des particules: 25-48 μm
  • Item Name: BGA Soldering Tin Cream
  • Design: Needle Tube
  • Alloy: Sn63/Pb37
  • Color: Colorless Transparent
  • Type 2: BGA Soldering Paste
  • Model 2: Dispenser Needle Solder
  • Product: XG-Z40
  • Microns: 25-45um
  • Application: for Phone PCB BGA Soldering Tools
  • Usage: PCB BGA Repairing Tool
  • Function: for Phone Circuit Board SMT Welding
  • Features 1: Squeeze Tube /Plunger Dispenser
  • Features 2: Sticky, Durable, Easy to Replace
  • Features 3: No False Welding Phenomenon
  • Insulated: Yes
  • Suitable for: Phone, Computer Repair Industry
  • Material: Soldering Paste Cream
  • 100%: High Quality
  • Particle Size: 10ml
  • Drop Ship: Support
  • Packing: Bag

Flux de pâte à souder mécanique, 10 pièces/lot, pâte à souder XG Z40 BGA pour téléphone portable carte mère tablette SMT PCB étain

Vendeur :
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