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Caractéristiques
- Nom de marque: MECHANIC
- Numéro de Modèle: XG-Z40 / XG-50
- La Taille des particules: 25-48 μm
- Item Name: BGA Soldering Tin Cream
- Design: Needle Tube
- Alloy: Sn63/Pb37
- Type 2: BGA Soldering Paste
- Model 2: Dispenser Needle Solder
- Volume: 10ml
- Product: XG-Z40 / XG-50
- Microns: 25-38um
- Application: Applicable to Phone PCB, BGA, SMD, PGA Repair
- Usage: PCB BGA Repairing Tool
- Function: Repair the Circuit Boards, Protect The Electronic Components
- Features 1: High Viscosity No-clean Flux
- Features 2: High Synthetic BGA Solder Flux
- Features 3: Avoid the Pale Yellow Residue
- Suitable for: Phone, Computer Repair Industry
- Material: Tin+Solder Paste
- 100%: High Quality
- Size 2: Approx 1.30*1.30*1.14inch / 3.3*3.2*2.9cm
- Drop Ship: Support
- Quantity: One/Lots
- With Squeeze Tube: Yes
- Is-customized: No
- DIY Type: Computer, Phone Chip Reballing
- temperature: 183
XG-50 de Flux de pâte à souder mécanique XG-Z40 étain de soudure Sn63/Pb67 pour le Flux de pâte d'outil de réparation de SMT SMD de carte de fer à souder
4.99
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
R***N
29 janvier 2021
le produit est de mauvaise qualité
m***l
18 janvier 2021
trop epaisse, ne se detache pas a la chauffet et reste en paquet
Anonyme