Pochoir universel BGA, 4 pièces, pour MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC Reball Pin BGA, modèle à chaleur directe ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: NONE
  • Numéro de Modèle: BGA Reballing Stencils
  • Taille des particules: 1-10 μm

Pochoir universel BGA, 4 pièces, pour MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC Reball Pin BGA, modèle à chaleur directe

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