Pochoir universel BGA, 4 pièces, pour MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC Reball Pin BGA, modèle à chaleur directe ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Item Type: BGA Reballing Stencil
  • Material: Stainless Steel
  • Color: Silver
  • Quantity: 4PCS
  • Nom de marque: SDFFJYJK
  • Pièces Incluses: 6 en 1
  • Numéro de Modèle: 4NB601555
  • Matériau: S2 Alliage Acier
  • Avec magnétique: Pas de

Pochoir universel BGA, 4 pièces, pour MTK MSM Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC Reball Pin BGA, modèle à chaleur directe

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