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Caractéristiques
- Origine: CN (Origine)
- Certification: CE
- Numéro de Modèle: mijing BGA Reballing Stencils
- Taille des particules: 1-10 μm
- Size:: 85mm*69mm
- Application:: CPU BGA Reballing
- Number of Pieces:: 1 piece
- Combination:: For iPhone 6 6P 6S 6SP 7 7 8 8P X XS XR XS-Max 11proMAX
Pochoir 3D BGA A8 A9 A10 A11 A12 A13 A14 pour iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XR/XS/11 filet à plante en étain 11Pro/MAX IC à souder
11.89
–
11.98
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