Pâte à souder en étain BGA, 138/148/158/183/217 degrés, pour soudure de composants PCB, mécanique ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Numéro de Modèle: Mechanic Solder paste flux
  • Taille des particules: 25-48 μm
  • Supplier: Mechanic
  • Item Name: Solder Paste Flux
  • Application: for Phone PCB BGA Soldering Tools
  • Usage: No-clean Flux Soldering Flux
  • Function: Soldering Assistant
  • Suitable for: For PCB PGA BGA SMD Soldering Repair
  • Material: Soldering Tin Cream

Pâte à souder en étain BGA, 138/148/158/183/217 degrés, pour soudure de composants PCB, mécanique

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