Amao – pâte de Flux de soudure, outils en étain pour PCB/BGA SMD ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • m9: lead-free silver-containing solder paste 217°c
  • m9 Features: silver content, fine smooth and good sticky
  • m9 Features1: tin plating does not bubble, tin beads uniform
  • m9 Features2: strong welding, environmental protection
  • m10: lead medium temperature solder paste 183 °C
  • m10 Features: for regular mobile phone repair and use
  • m10 Features1: medium temperature 183 °C
  • m11: lead-free low temperature solder paste 138 °C
  • m11 Tips for use: for mobile phone repairs that cannot withstand high temperatures
  • m11 Features: low temperature 138 °C
  • Numéro de Modèle: Amao M9 M10 M11
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • Origine: CN (Origine)

Amao – pâte de Flux de soudure, outils en étain pour PCB/BGA SMD

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