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Caractéristiques
- Material: Plastic+solder paste
- Application: Mobile phone repair
- Function: Welding Paste
- Model Number: Welding Fluxes
- Function1: Soldering Solder Welding Past
- Melting point: 148 degrees
- i Soldering XP2: 20G
- i Soldering XP4: 35g
- i Soldering XP5: 40g
- i Soldering XP7: 60g
- Numéro de Modèle: i Soldering XP2/XP4/XP5XP7
- Taille des particules: 25-48 μm
- Origine: CN (Origine)
Pâte à souder 148 degrés sans plomb, Flux mécanique, pour Iphone x/xs/11/11promax, carte mère
4.96
–
10.36
$
44
commandes
/
15
avis
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