Caractéristiques
- Numéro de Modèle: XGS20 XGS40 XGS60
- Taille des particules: 25-48 μm
- preserve temperature:: 0-10 degrees Celsius
- Melting point:: 158 Degree
- Sn content:: 62.6%
- Pb content:: 37.0%
- Ag content:: 0.40%
- Application:: For industrial use only
- Net weight:: About 20.0-60.0g/pcs
- Type:: Welding tin paste
Outils de réparation de processeur BGA IC CPU pâte de fer à souder originale, Point de fusion à 158 degrés, crème de Flux de soudure Sn62.6/Pb37/Ag0.4
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