25000 pièces/bouteille de BGA boule de soudure boule de soudure 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65mm pour IC Chip accessoires de soudage ► Photo 1/3
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Caractéristiques

  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: ROHS
  • Numéro de Modèle: Solder balls
  • Taille des particules: 1-10 μm

25000 pièces/bouteille de BGA boule de soudure boule de soudure 0.25 0.3 0.35 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.65mm pour IC Chip accessoires de soudage

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