Boules à souder au plomb BGA, 0.2mm/0.3mm/0.35mm/0.4mm/0.45mm/0.5mm/0.55mm/0.6mm/0.65mm/0.76mm/mm, 25k ► Photo 1/1

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Caractéristiques

Puissance de dissipation: International standard
Température de fonctionnement: International standard
Application: Ordinateur
Condition: Nouveau
Nom de marque: SUHMS
Numéro de Modèle: BGA Solder Balls
Tension d'alimentation: International standard
Personnalisé: Oui
Type: Circuit intégré de commande
Paquet: BGA Solder Balls

Maison & Animalerie Composants actifs Circuits intégrés

Boules à souder au plomb BGA, 0.2mm/0.3mm/0.35mm/0.4mm/0.45mm/0.5mm/0.55mm/0.6mm/0.65mm/0.76mm/mm, 25k

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Avis clients

H***r

1 octobre 2020

it dose not seem like much solder balls but what are you gonna do. its ok