Boules à souder au plomb BGA, 0.2mm/0.3mm/0.35mm/0.4mm/0.45mm/0.5mm/0.55mm/0.6mm/0.65mm/0.76mm/mm, 25k ► Photo 1/1

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Caractéristiques

  • Puissance de dissipation: International standard
  • Température de fonctionnement: International standard
  • Application: Ordinateur
  • Condition: Nouveau
  • Nom de marque: SUHMS
  • Numéro de Modèle: BGA Solder Balls
  • Tension d'alimentation: International standard
  • Personnalisé: Oui
  • Type: Circuit intégré de commande
  • Paquet: BGA Solder Balls

Boules à souder au plomb BGA, 0.2mm/0.3mm/0.35mm/0.4mm/0.45mm/0.5mm/0.55mm/0.6mm/0.65mm/0.76mm/mm, 25k

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Évaluation : 4.9

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Avis clients

H***r
1 octobre 2020

it dose not seem like much solder balls but what are you gonna do. its ok