Wozniak-Plataforma de mantenimiento Universal para siembra de hojalata, red de reparación de chips, EMMC, EMCP, UFS, BGA, 153, 162, 169, 186, 221, 254 ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: wozniak
  • Suministros para manualidades: ELECTRICAL
  • Origen: CN(Origen)
  • Número de modelo: tools
  • Paquete: Box
  • Tipo: Combination
  • Aplicación: Computer Tool Kit
  • 100% new: High-quality
  • Range of use: EMMC/EMCP/UFS Platform for planting tin
  • High quality steel mesh: Repeated use
  • chip Repair: Solder paste maintenance
  • Magnetic base: Precision positioning plate
  • BGA Model: BGA162/169/186/221/254
  • Mobile phone Maintenance: Professional mobile phone repair kit
  • High temperature resistance: Durable base
  • Multi-function product: High quality steel mesh
  • Free Shipping: Buy suits more favorable
  • Application: Electrical Tool Set, Household Tool Set
  • Number of Pieces: tool

Wozniak-Plataforma de mantenimiento Universal para siembra de hojalata, red de reparación de chips, EMMC, EMCP, UFS, BGA, 153, 162, 169, 186, 221, 254

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