Universal EMMC UFS reboleo de plataforma plantilla con BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 Kit de plantilla de Reballing de BGA, 0,15 MM ► Foto 1/6

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Especificaciones

Número de modelo: EMMC Reballing Stencil
Tamaño de la partícula: 1-10 μm
Material: Stainless Steel

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Universal EMMC UFS reboleo de plataforma plantilla con BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 Kit de plantilla de Reballing de BGA, 0,15 MM

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Opiniones de los usuarios

j***s

15 de diciembre de 2020

bien