NOVFIX gran oferta 5 unids/lote EMMC BGA169 BGA153 plantilla 0,3 MM plantilla BGA plantilla para Reballing por aplicación directa de calor ► Foto 1/1

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Especificaciones

  • Nombre de la marca: FEORLO
  • Número de modelo: BGA Reballing Stencil
  • model number: BGA Reballing Stencil Kits Set
  • product: BGA Reballing Stencil kit
  • feature: IC Chip BGA Reballing Stencils
  • keyword: Solder Template Dedicate BGA Reballing Stencil
  • category: bga stencils reballing template
  • feature 2: BGA153 169 Stencil Template
  • feature 3: BGA153 169 Stencil Template
  • type 1: bga stencil template
  • type 2: heating reballing stencil
  • type 3: bga stencils reballing template
  • type 4: bga stencil

NOVFIX gran oferta 5 unids/lote EMMC BGA169 BGA153 plantilla 0,3 MM plantilla BGA plantilla para Reballing por aplicación directa de calor

Vendedor:
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62.10 $
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Valoración: 5

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Opiniones de los usuarios

M***o
17 de septiembre de 2019

me llegó solo la mitad del pedido.

pague por 2 lotes y solo me llegó 1.

M***o
17 de septiembre de 2019

me llegó solo la mitad del pedido.

Anónimo