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RELIFE-pasta de soldadura de RL-403, flujo de 10CC, 183 grados, Sn63/Pb37, 20-38um, pasta de soldadura de plomo sin limpiar, para reparación de la placa base del teléfono
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Opiniones de los usuarios
c***e
29 de septiembre de 2020
Pendiente de probar . Mejorable el envío . Ha tardado muchísimo ! un mes y medio a España. Pendiente de probar.
R***s
8 de noviembre de 2019
Buenas, todo bien, gracias.