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Especificaciones
- Número de modelo: RL-400 RL-401 RL-402
- Tamaño de la partícula: 25-48 μm
- Apply: BGA Solder Flux Paste
- Use: BGA Soldering Tin Cream
- Feature: No-clean Soldering Paste
- Function: Sn63/Pb67 183°C
183 grados de pasta de soldadura flujo RL-400 RL-401 RL-402 RL-403 soldadura estaño Sn63/Pb67 PCB placa base teléfono móvil de soldadura herramientas de reparación
1.88
–
3.40
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Opiniones de los usuarios
a***z
29 de diciembre de 2020
No llegó en el tiempo dicho
Y***e
4 de noviembre de 2020
El producto nunca llegó. Estafa!!! El dinero nunca fue reembolsado tampoco!!!
Anónimo