Especificaciones
- Nombre de la marca: HDCSUN
- Número de modelo: BGA Reballing Stencil
- Tamaño de la partícula: 5-15 μm
- model: 55 kinds Universal stencils
- Unit Type: lot (5 pieces/lot)
- Package Weight: 0.1kg (0.22lb.)
- Package Size: 27cm x 23cm x 5cm (10.63in x 9.06in x 1.97in)
Plantillas de soldadura BGA, 55 tipos de plantillas de Teléfono Universal de pasta de soldadura, para teléfono móvil, PC, 5-15 μm
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