Plantilla de BGA para Samsung Exynos 9610 CPU, malla de estaño para Reballing, reparación de plantillas BGA ► Foto 1/1

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Especificaciones

Origen: CN (origen)
Número de modelo: Exynos 9610
Tamaño de la partícula: 10-25 μm

Herramientas Soldadura y suministros de soldadura Fundentes de soldadura

Plantilla de BGA para Samsung Exynos 9610 CPU, malla de estaño para Reballing, reparación de plantillas BGA

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Opiniones de los usuarios

M***d

4 de enero de 2021

perfect stencil