Pasta de soldadura mecánica, flujo de pasta de soldadura XG Z40 BGA para teléfono móvil, placa base, tableta SMT PCB, flujo de soldadura de estaño, 10 unids/lote ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: MECHANIC
  • Origen: CN(Origen)
  • Certificación: NONE
  • Número de modelo: Mechanic Solder Paste Flux XG-Z40
  • Tamaño de la partícula: 25-48 μm
  • Item Name: BGA Soldering Tin Cream
  • Design: Needle Tube
  • Alloy: Sn63/Pb37
  • Color: Colorless Transparent
  • Type 2: BGA Soldering Paste
  • Model 2: Dispenser Needle Solder
  • Product: XG-Z40
  • Microns: 25-45um
  • Application: for Phone PCB BGA Soldering Tools
  • Usage: PCB BGA Repairing Tool
  • Function: for Phone Circuit Board SMT Welding
  • Features 1: Squeeze Tube /Plunger Dispenser
  • Features 2: Sticky, Durable, Easy to Replace
  • Features 3: No False Welding Phenomenon
  • Insulated: Yes
  • Suitable for: Phone, Computer Repair Industry
  • Material: Soldering Paste Cream
  • 100%: High Quality
  • Particle Size: 10ml
  • Drop Ship: Support
  • Packing: Bag

Pasta de soldadura mecánica, flujo de pasta de soldadura XG Z40 BGA para teléfono móvil, placa base, tableta SMT PCB, flujo de soldadura de estaño, 10 unids/lote

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