BGA Reballing Universal de la plantilla 55 tipo de teléfono Universal pasta de soldadura BGA ► Foto 1/2
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Fotos de compradores

Especificaciones

  • Paquete: Funda
  • Nombre de la marca: wozniak
  • Suministros para manualidades: Woodworking
  • Origen: CN(Origen)
  • Número de modelo: Universal BGA Reballing Stencils
  • Tamaño: 6*5*0.1
  • Tipo: BGA Reballing Stencil
  • Aplicación: Juego de herramientas de ordenador

BGA Reballing Universal de la plantilla 55 tipo de teléfono Universal pasta de soldadura BGA

Vendedor:
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Opiniones de los usuarios

L***s
4 de diciembre de 2019

muy buen servicio. llrgo todo a tiempo.

A***u
6 de mayo de 2019

Muy rápido gracias