Фотографии покупателей
Спецификации
- Название бренда: NoEnName_Null
- Номер модели: 138C/183C/217C
- Размер частиц: 25-48 мкм
- Storage environment: room temperature/cold
- Suitable for1: For iphoneX Circuit Board P
- Suitable for2: Repair mainboard Location
- Type: For iphoneX Special solder paste
- Melting Point: 138/183/217
- DIY Type: Computer, Phone Chip Reballing
- 100%: High Quality
- Usage: PCB BGA Repairing Tool
- Features 1: High Viscosity No-clean Flux
- Features 2: Avoid the Pale Yellow Residue
- Drop Ship: Support
- Item Name: BGA Soldering Tin Cream
- weight: 35g/70g
- Ag: 3%-1%
- Cu: 0.5%
- Sn: 96.5%
- Conductivity: good
- Putter: 1/2
- Blade: 1
Паяльная паста без свинца, Оловянная паста для обслуживания BGA SMT PCB 138 183 217 градусов, Защита окружающей среды, Оловянная грязь, ЦП tin35g
1.97
–
10.26
$
13
заказов
/
19
отзывов
История цены
- за 3 месяца
- за полгода
- требуется расширение Alitools
Чтобы следить за товаром и получать уведомления о падении цены, требуется расширение Alitools.
Уведомление о падении цены
1.87 $ (-5%)
1.87 $ (-5%)
1.77 $ (-10%)
1.67 $ (-15%)
1.58 $ (-20%)
Наш Telegram bot уведомит вас как только цена упадет до желаемой
Этот товар у других продавцов
Похожие товары
Отзывы покупателей
A***v
13 января 2021
шла очень долго, отслеживания не было и самое плохое то, что паста слишком сухая. выдавливается плотным жгутиком, который совершенно не липнет к месту пайки. приходится чем-то прижимать. в итоге наносится лишнее количество которое нужно удалять после пайки косичкой. больше не буду покупать у этого магазина и другим не рекомендую.
Z***k
10 декабря 2020
до Брянска 49 дней почтой. трек отслеживался, посылка долго болталась в Китае. в посылке все как в заказе. в работе пока не проверял, если что, допишу.
Аноним