Фотографии покупателей
Спецификации
- Название бренда: MECHANIC
- Номер модели: Rma-223
- Размер частиц: 25-48 мкм
- Item Name: PCB BGA Solder Paste Flux
- Application: for Phone PCB BGA PGA Reworking
- Function: for Soldering, Reballing of Computer, Phone Chips
- Feature 1: High Viscosity No-clean Flux
- Feature 2: High Viscosity
- Feature 3: Good insulation avoid the pale yellow residue
- Feature 4: Good Immersion, High Intensity Joint
- Feature 5: New Type, High Quality
- Feature 6: Solder Flux Paste
- Feature 7: Phone IC Chips Repair Tool
- Length of Booster: 95mm
- Dimension: 93 x 33 x 23mm
- Volume: 10CC
- With Needle Tip: Yes
- With Booster: Yes
Оригинальный AMTECH RMA-223-UV BGA флюс паяльной пасты для Мобильный телефон BGA паяльная паста Флюс Advanced SMT паяльная паста
5 568.00
–
6 354.00
$
16
заказов
/
4
отзывов
История цены
- за 3 месяца
- за полгода
- требуется расширение Alitools
Чтобы следить за товаром и получать уведомления о падении цены, требуется расширение Alitools.
Уведомление о падении цены
5289.60 $ (-5%)
5289.60 $ (-5%)
5011.20 $ (-10%)
4732.80 $ (-15%)
4454.40 $ (-20%)
Наш Telegram bot уведомит вас как только цена упадет до желаемой
Этот товар у других продавцов
Похожие товары
Отзывы покупателей
S***v
27 января 2021
Все супер.
v***v
27 января 2021
Спасибо, получил. Всё хорошо.
Аноним