Микросхема для ремонта тонкого лезвия CPU NAND Remover BGA ремонтный нож для удаления клея разборные Инструменты для ремонта телефона ► Фото 1/6
Микросхема для ремонта тонкого лезвия CPU NAND Remover BGA ремонтный нож для удаления клея разборные Инструменты для ремонта телефона ► Фото 1/6
Микросхема для ремонта тонкого лезвия CPU NAND Remover BGA ремонтный нож для удаления клея разборные Инструменты для ремонта телефона ► Фото 2/6
Микросхема для ремонта тонкого лезвия CPU NAND Remover BGA ремонтный нож для удаления клея разборные Инструменты для ремонта телефона ► Фото 3/6

Фотографии покупателей

Спецификации

  • USE: for Iphone /Ipad/ Laptop/Lcd Cpu removal
  • material: plastic & stainless steel
  • Product name: Plastic Pry Card
  • Application: phone screen opening
  • Color: 5 colors
  • Model: 70A/70B/70C/70D/70E
  • Упаковка: Ящик
  • Название бренда: wozniak
  • Товары для ремонта: Электрический
  • Тип: Сочетание
  • Происхождение: Китай
  • Номер модели: bst-70
  • Размер: 12cm*5cm*6*cm
  • Применение: Компьютерный набор инструментов

Микросхема для ремонта тонкого лезвия CPU NAND Remover BGA ремонтный нож для удаления клея разборные Инструменты для ремонта телефона

Продавец:
Рейтинг Alitools:
93%
/
Рейтинг Aliexpress:
92%
2.05 $
9   заказов
/
7   отзывов
Рейтинг: 4.6

История цены

Уведомление о падении цены

Наш Telegram bot уведомит вас как только цена упадет до желаемой

Отзывы покупателей

A***G
4 ноября 2020

отличные лопатки, быстрая отправка, быстрая доставка.

A***G
4 ноября 2020

отличные лопатки, быстрая отправка, быстрая доставка.