Фотографии покупателей
Спецификации
- Материал: Медь / медный сплав
- Диаметр: 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5mm
- Номер модели: desoldering wire
- Вес: 8g
- Содержание: 0
- Применение: Mobile phone motherboard repair
- Температура плавления: 0
- Length: 1.5m
- Application: BGA Soldering Wick
MECHANIC инструмент для переделки, проволока для удаления припоя с фитилем длиной 1,5/2,0/2,5/3,0/3,5 мм 1,5 м для печатных плат, BGA
1.68
–
2.30
$
34
заказов
/
5
отзывов
История цены
- за 3 месяца
- за полгода
- требуется расширение Alitools
Чтобы следить за товаром и получать уведомления о падении цены, требуется расширение Alitools.
Уведомление о падении цены
1.60 $ (-5%)
1.60 $ (-5%)
1.51 $ (-10%)
1.43 $ (-15%)
1.34 $ (-20%)
Наш Telegram bot уведомит вас как только цена упадет до желаемой
