Фотографии покупателей
Спецификации
- Название бренда: NoEnName_Null
- Номер модели: 138C/183C/260C
- Размер частиц: 5-15 мкм
- Storage environment: room temperature/cold
- Suitable for1: For iphoneX Circuit Board P
- Suitable for2: Repair mainboard Location
- Type: For iphoneX Special solder paste
- Melting Point: 138/183/260
- DIY Type: Computer, Phone Chip Reballing
- 100%: High Quality
- Usage: PCB BGA Repairing Tool
- Features 1: High Viscosity No-clean Flux
- Features 2: Avoid the Pale Yellow Residue
- Features 3: Avoid the Pale Yellow Residue
- Drop Ship: Support
- Item Name: BGA Soldering Tin Cream
- weight: 55g
Бессвинцовая паяльная паста, Оловянная паста для технического обслуживания для iPhone BGA 138 183 260 градусов, защита окружающей среды, Оловянная г...
4.06
–
6.16
$
70
заказов
/
16
отзывов
История цены
- за 3 месяца
- за полгода
- требуется расширение Alitools
Чтобы следить за товаром и получать уведомления о падении цены, требуется расширение Alitools.
Уведомление о падении цены
3.86 $ (-5%)
3.86 $ (-5%)
3.65 $ (-10%)
3.45 $ (-15%)
3.25 $ (-20%)
Наш Telegram bot уведомит вас как только цена упадет до желаемой
Этот товар у других продавцов
Похожие товары
Отзывы покупателей
V***y
17 декабря 2020
Хорошая паста. Рекомендую.
Z***d
4 декабря 2020
Все супер!только долго шла посылка это же поста россии)))))))
Аноним