Спецификации
- Название бренда: XMSJ
- Происхождение: Китай
- Сертификация: NONE
- Номер модели: sk-11
- Размер частиц: 20-38 мкм
- Volume: 10CC
- Flux: NC-559-ASM
- Material: Lead Free Tin Solder Paste
- Application: for Phone BGA Reballing
- Packing: bag
- Design: Needle-Tube
- Usage: for Phone Welding Tool
- Feature 1: Lead Free, Environmental-Friendly
- Features 2: Transparent Residue, No Halogen
- Features 3: Low Solder Ball Rate
- Features 4: Excellent Wetting Ability On PCB
100% Оригинальный AMTECH, пайка BGA, оловянный крем для пайки на мобильный телефон материнская плата, пайка, инструмент для ремонта
2.63
$
12
заказов
/
3
отзывов
История цены
- за 3 месяца
- за полгода
- требуется расширение Alitools
Чтобы следить за товаром и получать уведомления о падении цены, требуется расширение Alitools.
Уведомление о падении цены
2.50 $ (-5%)
2.50 $ (-5%)
2.37 $ (-10%)
2.24 $ (-15%)
2.10 $ (-20%)
Наш Telegram bot уведомит вас как только цена упадет до желаемой
Этот товар у других продавцов
Похожие товары
Отзывы покупателей
A***s
11 декабря 2020
товар не получил, деньги вернули.