RELIFE – pâte à souder en étain RL-403 BGA, Point de fusion de la seringue, Sn63/Pb37, pour la réparation des PCB, pochoir, 183 ℃ ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: NONE
  • Numéro de Modèle: RL-403
  • La Taille des particules: 20-38 μm
  • Item name: No Clean Lead Soldering Paste flux
  • Application: For PCB PGA BGA SMD Soldering Repair
  • Function: Soldering Assistant
  • Capacity: 10cc
  • Use: No-clean Flux Soldering Flux
  • Feature: 10cc RL-403 Solder Soldering Paste Flux
  • Melting Point: 183℃
  • Sn Content: 63%
  • Pb Content: 37%

RELIFE – pâte à souder en étain RL-403 BGA, Point de fusion de la seringue, Sn63/Pb37, pour la réparation des PCB, pochoir, 183 ℃

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Avis clients

A***k
11 février 2021

Excellent!

S***l
29 janvier 2021

recu rapidement, pas encore testé