AMTECH NC-559-ASM BGA soudure étain crème pour téléphone portable carte mère soudure réparation outil ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Origine: CN (Origine)
  • Certification: NONE
  • Numéro de Modèle: AMTECH NC-559
  • La Taille des particules: 20-38 μm
  • Item Name: AMTECH Unleaded Soldering Flux
  • Color: Transparent
  • Material: Lead Free Tin Solder Paste
  • Function: Electronics Welding
  • Application: for Phone BGA Reballing
  • Type 2: Lead-free Solder Paste
  • Volume: 10CC
  • Feature 1: Lead Free, Environmental-Friendly
  • Flux: NC-559-ASM
  • Usage: for Phone Welding Tool
  • Features 2: Transparent Residue, No Halogen
  • Design: Needle-Tube
  • With Syringe Push: Yes
  • Length of Syringe Push: 95mm
  • Color of Syringe Push: White
  • Features 3: Low Solder Ball Rate
  • Features 4: Excellent Wetting Ability On PCB
  • Packing: Bag
  • Drop Ship: Support

AMTECH NC-559-ASM BGA soudure étain crème pour téléphone portable carte mère soudure réparation outil

Vendeur :
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92%
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Évaluation : 4

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Avis clients

b***e
31 juillet 2020

Livraison un peu long mais bon produit

p***n
28 juillet 2020

Bonjour Bien reçu le produit arrivé trail-on produit mon conforme manque les aiguille. quelle proposition vous les faire pour se désagrément avent que je mai un commenté maigatif merci

Anonyme