Qianli BGA Kit de pochoir de reballage pour iPhone X XS XS-MAX 11 11Pro Max carte mère cadre moyen plantation plate-forme de reballage d'étain ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: BGA Reballing Kit
  • Taille des particules: 20-38 μm
  • Compatible: for iPhone X XS MAX 11 Pro Max
  • Function: 3 IN 1 Motherboard Fixture
  • Usage: Logic board separation and assembling testing tool
  • Feature 1: Tin Planting Table for iPhone
  • Feature 2: Mobile phone repair Motherboard Fixture
  • Feature 3: for iPhone X XS MAX Separating
  • Feature 4: Middle Frame Reballing Platform
  • Feature 5: Multi-Purpose Universal PCB Board Holder
  • Feature 6: BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform

Qianli BGA Kit de pochoir de reballage pour iPhone X XS XS-MAX 11 11Pro Max carte mère cadre moyen plantation plate-forme de reballage d'étain

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Avis clients

J***o
13 juillet 2020

Vale cada centavo