Plate-forme de gabarit de remballage universel EMMC EMCP UFS, avec BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 BGA, Kit de pochoir de remballage 0.15MM ► Photo 1/6

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Caractéristiques

Numéro de Modèle: EMMC Reballing Stencil
Taille des particules: 1-10 μm
Material: Stainless Steel

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

Plate-forme de gabarit de remballage universel EMMC EMCP UFS, avec BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 BGA, Kit de pochoir de remballage 0.15MM

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Avis clients

c***l

13 août 2020

excellent service