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Caractéristiques
- Range of use: EMMC/EMCP/UFS Platform for
- BGA Model: BGA162/169/186/221/254
- Magnetic base: Precision positioning plat
- Mobile phone Maintenance: Professional mobile phone repair kit
- Multi-function product: High quality stee
- Operating Temperature: suitable for BGA153 A89 reballing cell
- Dissipation Power: Good
- Application: Mobile Phone eMMC eMCP BGA153
- Model Number: BGA reballing Stencil BGA153 189
- USE: BGA reballing Stencil BGA153 162 189
- Paquet: Boîtier
- Nom de marque: wozniak
- Fournitures DIY: Metalworking
- Origine: CN (Origine)
- Numéro de Modèle: EMMC EMCP UFS BGA 153 162 169 186 221 254
- Taille: 10*10*3
- Type: BGA plant tin
- Application: Kit d’outils informatiques
EMMC EMCP UFS BGA 153 162 169 186 221 254 Universelle Plate-Forme D'entretien Plantation Étain Net Costume Puce outils De Réparation
4.80
–
33.80
$
21
commandes
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avis
Évolution du prix
- pour 3 mois
- pour un semestre
- Nécessite l'extension Alitools
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Avis de baisse de prix
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
Anonyme
12 décembre 2020
Mauvais vendeur
N'achetez pas ce vendeur n'envoies pas comme on le souhaite. Je m'en tire pour plus de 100€ de taxes douanes car il n'a pas voulu envoyé en dhl comme sélectionné très mauvais vendeur
b***r
8 mars 2020
Je suis très satisfait
Anonyme