Pâte à souder sans plomb/plomb 50g pâte à souder en étain à haute/moyenne/basse température pour le reballage de pochoirs BGA ► Photo 1/6

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Caractéristiques

Taille des particules: 25-48 μm
Numéro de Modèle: M9/M10/M11
Weight: 50g
Style: High/Medium/Low Temperature Solder Paste
Usage: Soldering Paste for BGA Reballing

Outils Soudage et Brasage Fournitures Flux à souder

Pâte à souder sans plomb/plomb 50g pâte à souder en étain à haute/moyenne/basse température pour le reballage de pochoirs BGA

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