Pâte à souder mécanique BGA, Flux d'étain Sn63/Pb37 183C, outil de réparation de circuits imprimés ► Photo 1/4
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Caractéristiques

  • Nom de marque: ESPLB
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: XG50/XGZ40/XGSP40/XGSP80/XGSP30/XGSP50
  • Taille des particules: 25-48 μm

Pâte à souder mécanique BGA, Flux d'étain Sn63/Pb37 183C, outil de réparation de circuits imprimés

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