Pâte à souder, flux de soudure mécanique étain XG-Z40 Sn63/Pb37 25-45um 10CC PCB SMD réparation de téléphone portable XG Z40 pâte à souder bga pcb ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: AMTECH
  • Origine: CN (Origine)
  • Numéro de Modèle: Solder paste
  • Taille des particules: 25-48 μm
  • Item: XG-Z40
  • Viscosity: 0.2
  • Activity: Is
  • Type: Solder Paste
  • Model: XG-Z40
  • Particle Size: 25-45
  • Alloy Components: Tin + Lead
  • Scope of Application: SMT BGA Components Welding Special
  • Specifications: XG-Z40 [Send Booster + Pinhole]]
  • Cleaning Angle: The Surrounding Angle
  • The Melting Point: More than 180 Celsius
  • The Characteristics: Good Conductivity, Less Residue
  • Order Number: VC504
  • Operating Temperature: 280
  • Custom Processing: No

Pâte à souder, flux de soudure mécanique étain XG-Z40 Sn63/Pb37 25-45um 10CC PCB SMD réparation de téléphone portable XG Z40 pâte à souder bga pcb

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