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Caractéristiques
- Taille des particules: 20-38 μm
- Numéro de Modèle: Sn63Pb37 with lead tin paste
- Nom de marque: BongKim
- Working temperature: 350
- Melting point: 183
- Viscosity: 100 (PaS)
- Scope of application:: BGA chip patch for tin soldering
Pâte à souder à seringue Flux liquide 35g, pochoir au plomb, Point de fusion à basse température 183C, 1 pièce, 10cc
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
A***v
18 décembre 2020
L'envoi est extrêmement rapide! le produit est conforme à la description. A recommander !!!
A***r
24 juillet 2020
perfect
Anonyme