Kaisi haute qualité sans plomb pâte à souder SMT maintenance soudure étain pour iPhone BGA 138 183 220 degrés environnement CPU étain ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: NoEnName_Null
  • Numéro de Modèle: solder flux
  • Taille des particules: 25-48 μm

Kaisi haute qualité sans plomb pâte à souder SMT maintenance soudure étain pour iPhone BGA 138 183 220 degrés environnement CPU étain

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