Flux de soudure mécanique Sn63/Pb37, pâte d'étain 183C, Point de fusion, crème de soudage pour téléphone portable, outils de retouche PCB BGA ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Numéro de Modèle: solder tin paste
  • Taille des particules: 25-48 μm
  • Function: Welding Paste
  • Application: Mobile phone repair

Flux de soudure mécanique Sn63/Pb37, pâte d'étain 183C, Point de fusion, crème de soudage pour téléphone portable, outils de retouche PCB BGA

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a***n
24 février 2019

perfect