Pâte à souder mécanique XG-50 pâte à souder 183 degrés XG 50 Sn63 Pb37 Flux de soudage pour réparation de carte mère de téléphone portable ► Photo 1/6
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Caractéristiques

  • Nom de marque: MECHANIC
  • Numéro de Modèle: MECHANIC Solder Paste XG-50
  • Taille des particules: 1-10 μm
  • Usage: Circuit Board Soldering Repair
  • Application: Mobile Phone Motherboard Repair

Pâte à souder mécanique XG-50 pâte à souder 183 degrés XG 50 Sn63 Pb37 Flux de soudage pour réparation de carte mère de téléphone portable

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