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Caractéristiques
- Application: SMT/BGA Repair
- Point de fusion: 183 degree
- Matériau: Étain
- Diamètre: 0.3/0.5/0.6/0.8/1.0mm
- Numéro de Modèle: HX-T100
- Poids: 55g
- Flux Contenu: 1.0-3.0%
- Package: 1pcs Solder Wire
- Usage: Solder for soldering
- Certification: By the third SGS detection
- Expansion: 75%
- Tin(Sn): 63%
- Lead(Pb): 37%
- Core: Rosin
Fil de soudure de noyau de colophane mécanique 55g Sn63 % Pb37 % 0.3/0.5/0.6/0.8/1.0mm fil d'étain de soudure à faible Point de fusion outils de soudure BGA SMT
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
D***y
11 octobre 2020
Satisfait ++++
Anonyme
2 octobre 2020
Reçu rapidement. Pas encore essayé, mais semble de bonne qualité. Merci au vendeur!