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Caractéristiques
- Nom de marque: ESPLB
- Origine: CN (Origine)
- Application: Mainly for Phone/Welding Machine Repair
- Point de fusion: 227c
- Matériau: Étain
- Diamètre: 0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.5mm/2.0mm
- Numéro de Modèle: 50G Solder Wire Tin
- Poids: 50G Including Roll Weight
- Contenu du flux: 2.0%
- Weight: 50G Including Roll Weight
- Roll Net Weight: Around 19G
- Tin Wire Net Weight: Around 31G
- Work Temperatuer: 320-390C
ESPLB 0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm fil de soudure sans plomb étain 50G noyau de colophane soudure Sn99.3 Cu0.7 fer à souder
3.84
–
3.88
$
145
commandes
/
23
avis
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- pour un semestre
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Cet article provient d'autres vendeurs
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Avis clients
M***E
17 novembre 2020
Bonne réception produit conforme à mes attentes et livraison rapide
F***r
26 septembre 2020
Correspond à mes attentes, je recommande ce vendeur 100%
Anonyme