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ESPLB-fil à souder en étain sans plomb, 500G, 0.6/0.8/1.0/1.2/1.5mm, à souder, noyau de colophane, Sn99.3 Cu0.7 ► Photo 1/3
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Caractéristiques

  • Nom de marque: ESPLB
  • Certification: NONE
  • Origine: CN (Origine)
  • Application: Mainly for Phone/Welding Machine Repair
  • Point de fusion: 227c
  • Matériau: Étain
  • Diamètre: 0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.5mm/2.0mm
  • Numéro de Modèle: 500G Solder Wire Tin
  • Poids: 100G Including Roll Weight
  • Flux Contenu: 2.0%
  • Weight: 100G Including Roll Weight
  • Roll Net Weight: Around 19G
  • Tin Wire Net Weight: Around 481G
  • Work Temperatuer: 320-390C
Outils Soudage et Brasage Fournitures Fils de soudage

ESPLB-fil à souder en étain sans plomb, 500G, 0.6/0.8/1.0/1.2/1.5mm, à souder, noyau de colophane, Sn99.3 Cu0.7

Vendeur :
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17   avis
Évaluation : 5

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  • pour un semestre
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Avis clients

F***l
16 janvier 2021

Excellent produit

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