Caractéristiques
- Nom de marque: XMSJ
- Origine: CN (Origine)
- Certification: NONE
- Numéro de Modèle: sk-11
- Taille des particules: 20-38 μm
- Volume: 10CC
- Flux: NC-559-ASM
- Material: Lead Free Tin Solder Paste
- Application: for Phone BGA Reballing
- Packing: bag
- Design: Needle-Tube
- Usage: for Phone Welding Tool
- Feature 1: Lead Free, Environmental-Friendly
- Features 2: Transparent Residue, No Halogen
- Features 3: Low Solder Ball Rate
- Features 4: Excellent Wetting Ability On PCB
Crème à souder 100% originale AMTECH NC-559-ASM BGA, outil de réparation pour cartes mères de téléphones portables
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