Resina suave sin plomo, 10CC/100g, pasta de soldadura PCB BGA SMD, soldadura de reparación de flujo de soldadura, No limpia, 223/559 ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: MECHANIC
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • Número de modelo: M015
  • Product number: 223/559
  • Type: Soldering flux
  • Acidic: Weak acid
  • Semi-solid: Not easy to dump
  • No-clean: Low solids content
  • Environmental: Lead-free
  • Developed according to IPC & JIS: Completely coinciding with RoHS
  • Application: For industrial use only
  • Capacity: 10CC/100g
  • Size: About 110*32mm
  • Gross weight: About 20.0-140.0g/pcs

Resina suave sin plomo, 10CC/100g, pasta de soldadura PCB BGA SMD, soldadura de reparación de flujo de soldadura, No limpia, 223/559

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Opiniones de los usuarios

f***f
22 de agosto de 2020

Bueno este producto no me pudo llegar a Chile, por ser un químico. Pero tengo buenas referencias de él. Por eso lo estaba comprando. Muchas gracias vendedor por su gestión en la disputa. Por este producto.