Pasta de flujo de soldadura sin plomo para reparación de iPhone, herramienta de reparación de soldadura BGA Reballing mecánica UV223 UV559 ► Foto 1/6
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Especificaciones

  • Nombre de la marca: MECHANIC
  • Número de modelo: Mechanic UV223 UV559 BGA Solder Paste Flux
  • Tamaño de la partícula: 1-10 μm
  • Application: Phone PCB BGA Repair Tool
  • Function: SMD Solder Resist Recharge Tool
  • Feature: NO-Clean, Lead-Free
  • Usage: for Smartphone, PCB, BGA, SMD Rework

Pasta de flujo de soldadura sin plomo para reparación de iPhone, herramienta de reparación de soldadura BGA Reballing mecánica UV223 UV559

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