Plantillas de reparación BGA de calor directo de memoria, plantilla de soporte para reparación de soldadura DDR1, DDR2, DDR3, DDR5, DR2-3, DDR3-2, GDDR5 ► Foto 1/1

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Especificaciones

  • Origen: CN (origen)
  • Estado: Nuevo
  • Tipo: Logic ICS
  • Número de modelo: Memory Direct Heat BGA Reballing Stencils Template Holder Jig For DDR1
  • Uso: Ordenador
  • Temperatura de funcionamiento: International Standard
  • Tensión de alimentación: International Standard
  • Potencia de disipación: International Stardard
  • Paquete: QFN

Plantillas de reparación BGA de calor directo de memoria, plantilla de soporte para reparación de soldadura DDR1, DDR2, DDR3, DDR5, DR2-3, DDR3-2, GDDR5

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